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透明LED显示屏灯珠为何要进行除湿处理

日期： 2020-6-9

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目前市面上的透明LED显示屏基本都是采用SMD 灯珠制作的，SMD灯珠在制作前需要进行除湿处理，这是为什么呢？巨彩源小编在这里和大家一起讨论下。
目前smd 产品包括top view、side view 在客户回流焊的时候出现死灯现象是目前这个业界的一个通病，而吸湿控制也是解决这个问题的一个有效方法。

1．缩短产品制程时间，严重按照等级要求控制产品成型后空气中的置放时间。
　　
2．对宜吸湿原物料生产前做烘焙除湿处理。烘焙的时间/温度要以该物料的特性来定。
　　
3．控制生产现场的温度/湿度，半产品放置在防潮柜中。
　　
4．对产品进行烘焙除湿处理。
　　
5．对产品进行真空包装。
　　
6．对长期放置产品使用前烘焙除湿处理。
　

　
其中产品包装和烘焙，IPC/JEDEC J-STD-033提供处理、包装、装运和烘焙潮湿敏感性元件的推荐方法。重点是在包装和防止潮湿吸收上面 - 烘焙或去湿应该是过多暴露发生之后使用的最终办法。干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。 1 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非元件分类到235°C的回流温度。 2级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。 2a ~ 5a 级。装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。 6 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。
　　
当然由于包装袋的原因我们对巨彩源产品的干燥可以使用去湿或烘焙两种方法。LED透明屏

1、室温去湿。使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25°C±5°C、湿度低于10%RH的干燥箱，放置5倍的空气暴露时间，以恢复原来的车间寿命。
　　
2、烘焙。对基于级别和包装厚度的干燥前与后的包装，有一些烘焙的推荐方法。预烘焙用于干燥包装的元件准备，而后烘焙用于在车间寿命过后重新恢复元件。请查阅并跟随J-STD-033中推荐的烘焙时间/温度。烘焙温度可能通过氧化焊垫或引起过多的金属间增生(intermetallic growth)而降低焊垫的可焊接性；另外烘焙除湿如果是产品卷带包装后的产品，所以必须要考虑烘焙对包装上下带封合的影响。

IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐是：
1．包装之前，封装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围8~28小时，或150°C烘焙4~14小时。封装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围23~48小时，或150°C烘焙11~24小时。
　　
2．车间寿命过期之后，封装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围4~14小时，或40°C烘焙5~9天。封装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围18~48小时，或40°C烘焙21~68天。
　　
3．卷带包装产品笔者也进行了几组试验，烘焙smd产品先在30°C / 80% RH放置336小时以上。

通过以上的介绍可以看出，不管是LED透明屏还是常规的LED全彩屏，生产完毕出现死灯的现场，大部分是因为灯珠的潮湿引起的，对灯珠进行除湿处理就显得很必要。

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