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led小间距显示屏技术分析

日期： 2019-7-1

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当小间距led显示屏产品进入1.X和0.X时代时，基于分立器件(NPP)的小间距产品劣势开始逐渐显露出来。由于SMD器件变得更小导致了灯板上的焊点面积急剧缩小，这不仅对LED显示屏生产厂家的SMT贴片工艺要求大幅提升，同时生产效率也受极大影响。例如：P1.5的产品，每平米需要贴44万颗灯，而到了P1.0的产品，每平米需要贴1,000,000颗灯，不仅贴片的数量增加了约2.3倍，同时SMT机器的贴片速度也需要要大幅的下调，整体生产效率会受到极大的影响。不仅如此，过小的SMD器件，也给售后服务带来了极大困难，客户的使用现场，几乎无法完成1mm以内的产品维修。

　　同样，对于采用倒装COB技术的LED显示屏，其主要的难点在于其制造工艺和产线设备布局与传统分立器件的企业差异极大。它需要整合芯片、封装、显示全产业链的环节，除了成本投入巨大以外，在各个环节面临的核心技术难点也需要企业去逐个进行突破。这不*制了企业的产能，同时也拉长了产品技术的更新周期。比如现阶段的产品良率不足、墨色一致性不高、死灯后只能送原厂维修、产品模块化等问题，仍旧无法得到很好的解决。可以预见的是，COB技术将会是一个小众的细分市场，而非主流的市场。

　　尤其值得一提的是，不同于行业某些厂家的噱头量产和产品存在大规模死灯，亦或是显示效果极差等问题，巨彩源的Mini LED-led小间距显示屏，通过与上游厂家的深度合作和工艺指导，实现了真正意义上的高品质量产。不仅对比度佳，而且产品的稳定性和色差一致性比常规SMD产品更好。

　　1、基于IMD封装的Mini-LED，突破制造瓶颈

　　巨彩源1.0X及0.X产品，均采用定制的IMD(四合一)Mini-LED封装技术。包括后续推出的IMD产品，除了可沿用常规产品的贴片工艺，无需另建生产线以外，也大幅提高了SMT设备的贴片效率。采用IMD技术的产品生产效率较传统的SMD 0606提升约3.1倍!而传统0606灯珠过于脆弱，极易撞灯的问题，在此也得到了很好的解决。

　　IMD封装的产品，将常规产品的1颗灯珠独立4个焊点，革新为，单颗IMD封装的灯珠拥有8个焊点，不仅扩大了单个焊点的着力面积，而且增加了单个封装体的焊点数量，使得产品的防撞力提升了2.5倍。而且由于PCB上的整体焊点减少，PCB上的焊盘面积增大，保证了产品的维修也更加方便简单。

　　2、共阴极技术，让黑夜更深邃

　　除了采用IMD技术外，巨彩源小间距led产品是行业内真正实行量产的，且采用共阴技术的Mini-LED产品。通过高精度的电压控制，对RGB芯片进行独立供电，不仅大幅降低了 RGB芯片的发热量，延长了产品的使用寿命，还确保了在更低功耗下达到同类产品相同的亮度。且产品能呈现更好的对比度，让黑色黑得更纯粹。

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